Intel Xe GPU正在各条战线上全面开花,比如将在年中登场的轻薄本平台Tiger Lake,会首次集成Xe架构的图形核心,面向主流市场的DG1、DG2独立显卡正在路上,而针对数据中心、大规模计算则有Ponte Vecchio。
近日,Intel官方秀出了号称 “baap of all”(天父级) 的一颗巨型GPU芯片, 封装面积约3696平方毫米,有效芯片面积约2343平方毫米 ,相比于10核心20线程的十代酷睿i9-10900K大了足足1.6倍。
同时,芯片背面可以看到分成八组的元器件,明显对应 正面的八个GPU核心 ,统一封装在一颗芯片内,这也与Intel此前公布的设计思路相同。
Intel没有透露其晶体管数量,但用了“ many tens of billions ”来形容,显然在数百亿级别。
此图一出,让不少吃瓜群众和专业人士都非常亢奋,有外媒开始YY它与NVIDIA RTX 3080 Ti的高端对决,不过很显然,玩游戏并非这颗天父级GPU的任务。
Raja Koduri连发多条推文,解释了Intel GPU的一些方向规划,其中特别强调, Xe HPC架构的Ponte Vecchio、Xe HP架构的芯片都是面向数据中心市场的,因为从边缘计算到云计算,都需要异常强大的计算资源,来处理实时产生的海量数据。
他同时表示,非常理解游戏玩家们听到Intel GPU之后的兴奋心情,Intel也致力于持续提升数亿PC玩家的体验,下一代PC产品(Tiger Lake)就会有大量的改进。
不过,Intel GPU目前在PC图形领域的主要关注点是解决一些长久以来的痛点,尤其是集显,这也是Xe架构首先应用于核芯显卡的原因。
按照Intel的规划,Xe LP、Xe HP、Xe HPC三种级别的GPU虽然应用市场不同,但本质上都基于相同的底层架构,只是微架构有所不同。