NEC公司在日本HPC数据中心使用Asetek芯片液体冷却技术

日前据悉，日本NEC公司的子公司NEC Fielding公司更名为液体冷却系统供应商Asetek公司，以日本的一个新的高性能计算设备帮助。

NEC公司的IT支持部门将在这个没有公布公司名称的数据中心设施中部署Asetek的RackCDU芯片直接液体冷却装置，这是这两家公司之间的第一次合作伙伴关系。

寻求合作伙伴关系

Asetek公司首席运营官John Hamil表示：“我们很高兴与NEC就这一项目开展合作，并期待今后有更多的合作。与NEC公司等领先OEM厂商合作是我们开发新兴数据中心市场战略的基石。

NEC公司高级经理Noritaka Hoshi补充说：“液体冷却技术正在成为超级计算机的一个关键组件。Asetek公司的直接芯片技术可以在高密度HPC集群中实现更有效的冷却和增加计算性能，为最终用户增加价值。”

今年早些时候，Asetek公司与另一家OEM厂商签订了一项未公开的HPC安装协议。当时，Asetek公司首席执行官兼创始人AndrSloth Eriksen表示：“与OEM厂商合作一直是数据中心业务的关键目标，并且特别令我们满意的是在我们的客户群中增加另一个重要的OEM厂商。这个订单证实了我们利用在HPC领域的领先地位吸引新客户以及最终用户的能力。”

Asetek RackCDU D2C使用液体冷却来捕获服务器热量的60％至80％，该公司声称可以将数据中心冷却成本降低了50％以上。